SEMICON Taiwan是台湾最具影响力的半导体展览之一，适逢三十周年之际，本届展会规模全面升级。本次展会主题聚焦“Leading with Collaboration. Innovating with the World / 世界同行，创新启航”，正呼应全球产业转型的新局势，强调将以合作为核心驱动力，携手全球生态系伙伴共同启动下个 30年的创新浪潮。
SEMICON Taiwan将于2025年9月10日至12日在台北举行。麦德美爱法将展示先进晶圆制造及半导体封装技术解决方案，展位位于南港展览馆（TaiNEX 1）4楼L区， L1108展位，欢迎届时莅临参观咨询。
低ALPHA锡材料：垂直整合供应链确保高纯度可持续供应，为关键半导体应用提供彻底消除α粒子辐射的解决方案。
Viaform?工艺：为晶圆生产过程提供卓越的填孔性能，每个工艺都专为制造进阶的铜互连而设，并提供高度的工艺控制，更坚固的互连填孔性能和具有更高的可靠性。
Systek? 系列：针对高密度设计技术难题的IC 载板金属化工艺，用于 RDL、填通孔和内埋线路载板。
热管理方案：通过系列热界面材料有效散热，提升器件性能并延长使用寿命。
标题：Material Innovations for Reliable 3D Interconnects: Fine-Grain Cu for Hybrid Bonding and IMC-Free Barriers for Micro-Pillar Solder Joints
讲者：Liu Tao Chi 博士 | 高级研发应用经理，Shao Wen Bo 博士 | 高级研发经理
时间：9月11日下午14：00 – 14：20
地点：404会议室
简介：高效能 AI 与内存芯片的需求，正加速先进 3D 封装技术的推展。本研究针对两项关键互连挑战提出解决方案：其一是超微间距、无锡连接的Cu-to-Cu直接接合，其二是应用于微铜柱中焊锡接点所需的无金属间化合物（IMC）扩散阻障层。我们提出通过细晶铜电镀有效抑制直接接合中的空洞生成，以及开发出新型CoRe基扩散阻障层，用以消除铜锡的金属间化合物成长。这些材料技术将满足这二种结构的应用需求，成为未来高密度、高可靠性 3D 架构的关键推手。
来自人工智能(AI)与高性能计算(HPC)的庞大需求，正加速驱动半导体产业迈向超摩尔时代。 这不仅促使芯片架构从纳米级跃升至埃米级创新，也引领先进封装技术朝向系统整合与极致微缩发展。这些突破正重新定义半导体产业的竞争格局，成为引领未来技术发展的重要风向标。麦德美爱法始终致力于下一代技术的研发和创新，积极投身产业升级最新趋势，创造并引领可持续发展的未来。
与您相约SEMICON Taiwan 2025国际半导体展览，了解更多关于麦德美爱法的创新材料解决方案！
观众参观注册，请登录：
https://registration.semicontaiwan.org/visitor/personal/login?gid=b1f532a1-7906-43df-99a6-761d99cf66d5?=neutral&lang=en-US#code
中国组展机构：oety欧亿体育展览，作为中国商务部电子商务示范项目，引领行业创新。优质服务，助力中国外贸企业扬帆出海。
下届展会时间：2026年09月
展会行业：电子
